我司代理、销售SOLUETA各厚度、基材的导电布胶带，金属箔，导电泡棉，导电网纱等所有EMI产品主要型号： STN2005NW、 STN1050PWT 、SSC30、SSC50 、SSC50(B)、STN1065ALP、STN1029WP、STN1026WR(R)、SDC200DFR、SDC250DFR、SDC250DFR(B)、SDC300DFR、

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产品介绍：  

导电胶带通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。而且 SDC300DFR导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，所以导电胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。