日期:2023-10-19~2023-10-21
城市:北京
地址:北京亦创国际会展中心
展馆:北京亦创国际会展中心
主办:中国消费电子协会 讯通展览集团

 批准单位

中华人民共和国商务部

主/承办

中国消费电子协会

中国电子信息产业协会

讯通展览集团

支持单位

中国国际科技促进会

中国电子科技集团

北京信息产业协会

广东省半导体行业协会

湖南省半导体行业协会

上海市集成电路行业协会

深圳市芯片行业协会

天津市集成电路行业协会

苏州市集成电路行业协会

珠海市半导体行业协会

浙江省半导体行业协会

江苏省半导体行业协会

 

承办单位

北京讯通国际展览有限公司

讯通展览集团有限公司

            

<<<中国两会“芯”声，加速集成电路发展

智能芯片是支持人工智能技术和工业发展的基础设施，具有非常重要的地位。芯片产业作为高端制造业的核心基石，芯片产业的发展决定了一个国家的科技创新水平，许多国家提升为国家战略地位。

我国是目前全球产业配套最齐全的国家，拥有全球最大的芯片市场。随着中国政府对投资经营环境的重视和不断改善，我国芯片产业发展迅速，相继发布一系列产业支持政策，为芯片行业建立了优良的政策环境，促进芯片行业的发展，“中国芯”正在崛起，预计2024年芯片市场规模将突破千亿元。

国务院副总理刘鹤强调，发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好两方面力量，同时必须高度重视发挥市场力量和产业生态的重要作用；工业和信息化部副部长辛国斌强调，将重点支持龙头企业发挥引领作用，加快汽车芯片等技术攻关和产业化应用；国资委主任张玉卓直言，加大对集成电路、工业母机等关键领域的科技投入。

 

<<<展会概况——亚洲智能芯片产业展始于2002年、背靠亚洲消费电子展，所有权属讯通展览集团，展会将集中展示芯片及应用的新产品与技术，为企业树立品牌形象，促进贸易合作、市场开发，引领行业趋势，加产、研发、销售互动，以发展的眼光挖掘未来电子市场的新需求，创新展会内涵，全方位、多层次组织专业观众，为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的平台。

 

媒体云集——中央四套、北京电视台、人民日报、中国日报、第一财经日报、华尔街日报、江苏日报、今晚报、及新华网、人民网、新浪、搜狐、网易、腾讯、慧聪电子网及两百多家专业权威媒体在展前、展中、展后以不同形式对展会进行报道宣传。

 

<<<参展收益

提升参展效果、助力企业品牌塑造

【买家配对】通过精准定位采购商的需求和展商的产品，为参展企业带来更加优质的采购商洽谈机会。

【VIP买家团邀请】组委会将主动邀请成都及周边地区的大型企业以及园区企业的中高层技术采购工程师到展会现场采购、参观。

【展商自邀请客户之礼遇】对于您推荐的重点目标观众，我们将特别为他们准备免费周到的接待安排。

【专业技术演讲】通过权威论坛发布或聆听行业导向、市场趋势、技术前沿等热点话题。

【重点传媒专访】我们将邀请行业内最权威的一些媒体到现场，您可以向我们预约行业内VIP 媒体对企业新品、技术和业内重要人物的专访。

【展会快讯专访】展会期间我们每天都将推出展会快讯，面向到场所有的观众、展商免费派发，受众面广。

★广告机会：官方网站和电子通讯中的 banner 广告等发布机会。

★新品推广：官网、专业媒体、抖音、微视、微信等渠道推广参展商的新品。

★微信推广：官方微信数万级的粉丝将在开展前接到新品咨询。

 

<<<同期活动（拟）

2023亚洲半导体产业发展趋势论坛

2023年亚洲芯片产业创新发展高峰论坛

2023中国IC设计与创新发展论坛

2023亚洲半导体设备与核心部件制造商交流会

2023亚洲创新半导体器件与电源创新技术研讨会

2023芯片潮下亚洲半导体产业发展的机遇与挑战

2023亚洲IC新产品新技术发布会

2023亚洲芯片设计成就奖颁奖典礼

 

<<<邀请方式包括：

——行业协会会员组团参观；

——专业客服团队利用庞大的数据库电话邀请、发布手机短信、快递观众邀请函；

——300多家专业媒体网站宣传推广；

——大型户外广告，流动广告；

——专业团队点对点密集派发大会宣传展报；

——会期大型公益宣传活动；大会现场招标采购活动。

 

<<<观众来源

1、电子设备与生产、电子电器、通讯设备、照明、消费电子、微电子、光电子、电源、家电、仪器仪表、微机械、精密器械、可穿戴设备、智能产品、计算机/电脑、SMT 产品加工、LCD、SMT/EMS、LED 光电产品、商标标牌、五金精密模具、电机马达、光学仪器、手机、开关及连接器、 电子玩具、喇叭、蜂鸣器、集成电路、半导体、印制电路、汽车制造及电子、传感器、敏感元件、电工电气、电子元器件、物联网、控制自动化、光伏能源、扬声器、航空航天、医疗器械、电磁等。

2、国家级科研院所、高校、研发机构、行业协会、产业联盟、工业园区、高新区、产业基地、孵化器机构等。

3、国家有关部委及各省市政府、各驻中国商会、行业协会商会、进出口贸易公司、投资机构等

<<<参展范围

 

一、人工智能芯片：显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：

二、芯片制造设备：芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；

三、半导体封装设备：半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等。

四、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等

 

<<<参展费用

 

豪华标准展位（3M×4M）：国内企业：RMB￥21800/个

标准展位（3M×3M）：    国内企业：RMB￥18800/个

净空地（54㎡起租）：    国内企业：RMB￥1800元/㎡

 

<<<参展联络

北京讯通国际展览有限公司

地    址：北京市朝阳区朝阳路71号锐城国际       

展览事宜：010-86390895分机818

免费电话：400-993-7308           

会务联络：韩旭18800180338       

电子邮件：cee@xunton.cn

项目网站：www.bufsin.com         

微信公众号：cesasia